PCB种类繁多同源康，不可替代性强
印制电路板(PrintedCircuitBoard同源康，PCB)，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。
印制电路板被称为“电子系统产品之母”,几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一
PCB按照导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板;按板材材质可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板;按技术工艺维度可分为HDI板、特殊板;按均单面积可分为小批量板(单笔订单5-20平米以下)、中批量板(单笔订单20-50平米)、大批量板(单笔订单50平米以上)。
PCB生产要经历研发中试阶段和批量生产阶段
在不同生产阶段中的PCB板可分为样板和批量板:样板为产品定型前的PCB需求，针对的是客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段(俗称“打样阶段”)，一般情况下，单个订单生产面积在5平方米以下;批量板为产品定型后的PCB需求。
PCB样板厂主要服务于客户的新产品研发、中试阶段，快速响应需求是样板企业的核心竞争优势之一，因此样板厂的产线都采用柔性化设计且生产组织、管理难度高。
PCB批量板厂主要服务于产品定型后的商业化、规模化生产阶段，产线配置只适合批量生产。根据兴森科技招股说明书，一般而言，样板厂的交货周期在10天以内，而量产厂的交货时间一般在20天以上。
PCB的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。
其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长;
个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大，要求相应PCB企业具有大批量供货能力。
PCB行业下游应用涉及消费电子、通信、汽车电子、工控医疗、军工航天等，根据Pri***ark数据，2016年全球通信、消费电子、汽车电子用的PCB产值比重分别为27.3%、13.55%、9.09%，则对应产值分别为147.99亿、73.45亿、49.27亿美金；
其中全球通信、汽车电子的比重分别较2015年提升0.85pct、0.18pct，较2009年提升6.88pct、2.76pct，其余各细分市场较2009年的比重均有不同程度的下滑，可见通讯、汽车电子是09至16年PCB行业需求的主要支撑。
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根据WECC数据，2016年国内PCB下游应用中通信、汽车电子、消费电子分别占比35%、16%、15%，群智咨询预计这三个细分市场的行业全球总产值有望在2015-2020年分别增长18%、23.7%、33%，从而拉动国内PCB市场的需求增长。
需求偏重高阶产品，FPC、HDI板、多层板增速领先
基于下游应用的创新，尤其是汽车电子复杂度的提升、消费电子集成度的提升，FPC、HDI、多层板的增长速度均领先行业整体，根据Pri***ark数据，2016-2021年封装基板、单双面板、多层板、HDI、FPC板的CAGR预计分别达到0.1%、1.5%、2.4%、2.8%、3%。
其中，FPC产值在行业中的占比提升显著，预计由14年的19.98%提升至17年的20.53%，FPC产值规模有望在17年达到113.46亿美金;与此同时，多层板的占比也有望在14-17年间提升0.97pct，达到38.98%。
PCB产业中心转移持续，大陆单双面板替代空间广阔
中国大陆占据PCB产业半壁江山，2016年逆势增长
根据Pri***ark数据，2016年全球PCB总产值同比下滑2.02%，中国台湾、韩国、日本、北美、其同源康他地区的PCB年产值均为负增长，16年同比增长率分别为-3.53%、-6.1%、-7.74%、-0.04%、-9.47%，中国大陆凭借1.43%的增长率表现亮眼。
21世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲(尤其是中国大陆)为中心、其它地区为辅的新格局。
根据N.T.InformationLtd数据，2016年中国大陆PCB产值全球占比已经超过50%，较2011年提升7.51pct。
14-16年仅中国大陆PCB产值持续增长
在中国大陆市场份额持续提升的过程中，日本、欧洲、美洲地区的PCB总产值则呈现持续的下滑态势，尽管亚洲(除中国大陆、日本)地区的产业规模同样在09-13年间增势喜人，但是在14-16年间PCB产值依旧维持正增长的仅中国大陆地区。
根据Pri***ark数据，2008年至2016年，日本PCB总产值由100.95亿美金降至52.58亿美金，欧洲PCB总产值由32.08亿美金降至19.51亿美金，美洲PCB总产值由44.84亿美金降至27.52亿美金，三个地区的降幅分别达到48%、39%、39%。
2016年内资企业在规模上仍处于弱势
尽管中国大陆市场已经占据全球PCB产业半壁江山，但是本土企业在行业中的地位目前仍处于弱势，2016年全球前20大PCB厂商合计营收约174亿美金，占比32.55%，陆资规模最大的厂商深南电路以2016年6.95亿美金营收排名全球21位，尚未进入全球前20。
从国内市场来看，根据CPCA数据，目前同源康我国PCB企业大约有1500家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。
其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势;内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距。
2016年进入前10的本土PCB大厂仅包括深南电路、沪电股份和景旺电子，分列国内第5、第7、第10名，市占率分别为2.55%、2.1%、1.82%，排名前4的企业中有3家台资，分别是臻鼎科技、健鼎科技、欣兴电子，市占率分别为9.43%、4.81%、3.16%。
2016年全球前20大PCB厂商合计份额下滑1.8pct
目前，全球前20大PCB厂商主要为总部位于境外的企业，根据IEK数据，2016年全球PCB市场中台资、日资、韩资及陆资企业市场占有率分别为30.2%、21.6%、17.6%及16.8%，其中以台资企业占比30.2%为最高。
根据Pri***ark17Q1数据，在全球前20大PCB厂商中，台资企业占有8家。
根据群智咨询数据，2016年全球前20大PCB厂商合计份额由49.5%下降至47.7%，为2012年以来的低点(与2014年水平相当)，位列全球前20的日厂旗胜、住友电工、Ibiden营收分别下滑5.9%、29.7%、26.4%。
与此同时，A股申万PCB板块却业绩表现亮眼，2016年总营收461亿元，同比增长17.24%。由此可见，外资大厂在全球PCB市场的强势地位正在受到陆资厂商撼动。
本土企业有望承接单双面板中心转移，IC载板、软硬结合板劣势依然
基于成本优势及庞大的下游市场，中国大陆在多层板、HDI、FPC产业上比较优势凸显，产业中心向大陆集中的进度领先。
根据WECC数据，2016年全球PCB产业中单双面板、多层板、HDI、IC载板、FPC、软硬结合板产值占比分别为9.91%、35.96%、16.75%、12.7%、21.5%、2%，而中国大陆各细分产业产值占中国大陆PCB总产值的比重分别为7.46%、44.77%、21.23%、2.76%、22.62%、1.16%。
根据WECC数据，2016年中国大陆单双面板产值全球占比为36.51%，而多层板、HDI、FPC的全球占比均超过60%。
由此可见，尽管单双面板的技术难度较低但是产业集中度仍不及多层板、HDI、FPC，这一现象主要系日、韩、台本土企业存量产能所致，参考HDI、FPC产业全球分布结构，单双层板产业进一步向中国大陆集中的空间广阔，考虑到单双面板产业的成熟度，参考LCD、LED行业近两年的发展历程，我们认为本土PCB企业有望直接受益于单双面板产业中心向中国大陆转移。
根据日本经济产业省数据，2002年至2017年10月日本PCB单双面板产量下滑明显，由2002年10月的1202千平米降至2017年10月的554.02千平米，降幅超过一半，其中单面板的产量由625千平米降至162千平米，双面板由577千平米降至391千平米。
从产值来看，日本单双面板总产值由2010年1月的84.95亿日元降至2017年10月的68.9亿日元，降幅超过18.9%。根据WECC数据，作为2016年全球单双面板占比14.8%，仅次于中国大陆的产业重镇，日本单双面板产业的长期下行有望有利于陆厂产值份额的提升。
但是在IC载板、软硬结合板等细分市场，全球产业集中度低，根据WECC数据，2016年中国大陆、日本、韩国、台湾的IC载板产值占比分别为10.55%、26.14%、27.93%、26.88%，软硬结合板产值占比分别为28.19%、7.37%、26.97%、14.22%，中国大陆在这两个技术壁垒较高的市场相对多层板、HDI、FPC地位表现弱势。
本土大厂强势扩产，借力资本承接产业转移
面对一枝独秀的本土PCB市场，国内大厂强势扩张产能。
2016年陆资PCB厂商按照主业规模排名前十的厂商分别是深南电路、沪电股份、景旺电子、兴森科技、依顿电子、崇达技术、超声电子、胜宏科技、世运电路、博敏电子，根据深南电路招股说明书数据，前十大厂商中有7家有明确的大规模扩产计划，产能面积前两名的景旺电子和依顿电子分别扩产近36.9%、47.7%。
为了更充分发挥厂商的规模效应，满足扩产的资金需求，近年来越来越多的PCB产业链公司选择借助资本市场的力量，仅2017年新上市的PCB产业链相关公司便有7家:深南电路、奥士康、广东骏亚、传艺科技、世运电路、景旺电子、华正新材，而此前申万PCB板块下的上市公司数目累计13家。
PCB大厂正延伸进入电子联装，向制造中心集中是大势所趋
电子联装所处行业为EMS行业，具体是指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式焊接在PCB板上，实现电气互联，并通过功能及可靠性测试形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务的下游环节。
目前，EMS服务已从最初开始发展时以计算机领域生产制造为中心呈现出多行业领域发展的趋势，对于越来越多经济规模不足的小批量电子产品领域，如通信、工业控制、消费电子、医疗电子、汽车电子等，即使品牌商自身能完成量产，但通过EMS服务商的专业服务，能使制造更加灵活、增减自如，适时满足需求。
全球主要EMS公司富士康、伟创力、捷普、天弘、新美亚等均已进驻大陆市场，把中国大陆作为其全球产业布局的重要一环，为本土EMS产业带来了新的产业协作模式，也为本土EMS厂商进入国际市场创造了机遇。
根据IPC数据，2016年全球电子EMS服务业收入达4463亿美元，同比增长3.77%，预计2020年可达5598亿美元以上，2016-2020年间年CAGR约为5.4%。
在本土EMS服务商与品牌商合作日益深化的背景下，越来越多的PCB大厂基于行业“客户同源”特征，开始将产业链向下游延伸，进入电子联装领域，通过开展方案设计、制造、EMS等全价值链覆盖，提供PCB一站式解决方案，根据我们此前台湾调研反馈，以嘉联益为代表的台湾PCB、FPC大厂也正积极采购用于EMS产线的***T、测试设备。
经过与世界级3C品牌长期的合作积累，中国供应链企业的技术、规模快速崛起，大陆已经成为名副其实的“世界电子产品制造中心”。
凭借着丰富的本土供应链资源，以华为、小米、oppo、vivo为代表的国产3C品牌在世界市场的份额也在与日俱增。
因此我们认为，产业链延伸中的PCB行业进一步向中国大陆集中将是大势所趋，在此过程中，市场份额大、客户资源优质、成本管控能力强的龙头企业有望实现强者愈强。
环保限产引发变局，助推大陆PCB行业集中度提升
原材料占PCB生产成本一半以上
以多层HDI板为例，PCB的生产环节主要涉及19个环节，分别是内层、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、叠板、压合、钻孔、孔化、压膜、曝光、显影、镀铜锡、退膜、蚀刻、退锡、丝印、表面工艺，如下图所示，其中工序1-6属于内层工序，这一阶段结束后需要用内层AOI完成光学缺陷检测。
PCB生产的原材料主要包括覆铜板(CCL)、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。根据崇达技术招股说明书中数据，17年上半年PCB成本构成中，覆铜板占比37%、铜箔、铜球分别占比2%、3%。原材料占PCB生产成本的一半以上。
环保限产压力加剧PCB厂商成本压力
18年开始实施的环保税将利于高效、低污染企业提高经济效益
2018年1月1日起，经历了40年发展、6年立法、2次审议的《中华人民共和国环境保护税法》将正式施行。环保税设计的总体思路是由“费”改“税”，按照“税负平移”原则，实现排污收费制度向环保税制度的平稳转移。
目的是通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，进而推动经济结构调整和发展方式转变，建立一个“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制。
此次环保税的实施一方面将激励地方政府的监管，另一方面将加速高污企业的退出。从激励监管的角度而言，由于环保税收将全部作为地方收入，中央不参与分成。
从加速高污企业退出角度而言，由于环保税规定了两档减税优惠，从而使得生产效率高、污染排放少的企业可以实现更低的成本、更高的经济效益，可有效对不同企业进行甄别分化。
成本上涨及环保限产有利于大厂份额提升
面对上游原材料缺货涨价的行业现状，中小PCB企业在资金链和供应链的稳定性上都面临挑战，经营风险和竞争压力加剧。
资金链方面，由于中小企业往往采购金额小，多是以现金方式进行，很少通过期货进行锁价，并且中小企业融资渠道受限，因此对原材料价格波动的承受力有限。
供应链方面，在缺货行情中供应商往往优先保证大客户、战略客户的供应，中小厂商面临上游断供的风险。因此在原材料缺货涨价的行情下，部分中小企业将可能面临大范围停工甚至倒闭的危机。
与此同时，在如前所述的环保限产政策日趋严厉的背景下，部分中小企业在生产技术上的劣势和环保设施投入上的欠缺将使其生产成本提升，甚至直接面临关厂风险。
因此我们认为，在油墨等原材料缺货涨价叠加环保监管趋严的影响下，PCB生产厂商的集中度有望进一步提升。
根据2016年Pri***ark的全球PCB百强表，我们计算得到全球各地区PCB产业集中度数据，对比可见，中国大陆PCB行业的CR2(前两大本土企业在本土市场的合计市占率，后续指标以此类推)、CR3、CR4、CR6、CR8分别为27.28%、35.85%、44.05%、54.6%、63.78%，均大幅落后于欧美、韩国、日本、中国台湾的水平，本土PCB行业的集中度、大厂的市场份额有进一步提升空间。
变化悄然而持续，车用PCB规模快速增长
汽车电子化不断升级，PCB单车价值持续提升
汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。汽车电子化的程度被看作是衡量现代汽车水平的重要标志，是用来开发新车型，改进汽车性能的重要技术措施，在特斯拉的推动下，行业正处于快速兴起的过程当中。
PCB在汽车电子中应用广泛，动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统中均有涉及，因此对于PCB的要求是多元化的，量大价低的产品与高可靠性的需求并存:根据Pri***ark16Q4数据，在车用PCB中单双面板、4层板、6层板、8-16层板占比分别为26.93%、25.70%、17.37%、3.49%，合计占比约73%;HDI、FPC、IC载板占比分别为9.56%、14.57%、2.38%，合计占比约27%，可见多层板仍是汽车电子的主要需求。
根据AT&S数据，2016年单辆汽车的PCB平均用量为55美金，到2020年单辆汽车PCB平均用量将达到65美金。紧凑型汽车的单车PCB用量为18-30美金，中档车型单车用量为40-60美金，豪华车型PCB用量为120-150美金。
根据中商产业研究院数据，2016年全球汽车产量达9497.66万辆，同比增长4.5%，其中中国市场汽车产量为2811.88万辆，同比增长14.5%。
如果以当前存量市场考虑，单车PCB平均价值由2016年的55美金提升至2020年的65美金，则全球车用PCB新增需求约9.5亿美金，相当于2016年车用PCB市场的19.2%，2016-2020年行业CAGR约为4.51%。
新能源汽车渗透率提升是车用PCB重要增长点
根据智研咨询数据，新能源汽车的整车控制器(VCU)、电机控制器(MCU)和电池管理系统(BMS)所带来的单车PCB价值提升超过2000元，大幅超出智能化、轻量化所带来的提升幅度。
因此除了汽车电子化升级之外，新能源汽车在国家政策的扶持中快速渗透将构成车用PCB主要增长点。
根据国家统计局数据，截至2017年11月底，我国新能源汽车17年销量超过60万辆，同比增长52.44%，11月单月新能源汽车在国内汽车市场的渗透率已经超过3.5%。
自动驾驶虽远必至，为车用PCB开辟广阔空间
交通的本质目的在于帮助人或物尽快实现位置移动，不论从个人还是社会层面来看，互联网+智能汽车都是更好实现交通本质目的的重要手段。
对驾驶者个人而言，驾驶行为是实现交通目的的成本，专注的长时间驾驶可谓是劳动密集型的劳动，类似现代工业的发展路径，我们认为用机械化、自动化逐步替代人力是必然方向。
本土PCB大厂积极加码车用市场
在车载PCB市场，仍然是日本和台湾的厂商占主导地位，根据Pri***ark数据，全球前10大车用PCB厂商包括敬鹏(台湾)、TTM(美国)、CMK(日本)、Meiko(日本)、建滔(香港)、旗胜(日本)、健鼎(台湾)、AT&S(奥地利)、WUS(台湾)，2015年陆资厂商仅建滔和依顿的车用PCB产值进入了全球前15，当时全球前15大厂的合计市占率超过72%，可见行业集中度较高。
根据国内各PCB大厂年报、招股说明书、官网信息，我们整理了各自产品结构中汽车PCB的占比情况，16年沪电股份、景旺电子(16H1数据)、依顿电子、深南电路、胜宏科技的车用PCB板营收占比分别为26%、19%、30%、3%、15%，对应16年汽车PCB营收约为9.9亿元、6.2亿元、8.8亿元、1.4亿元、2.7亿元，以沪电、依顿、景旺(景旺按16H1营收占比估算全年)的规模领先。
5G开启运营商新一轮投资浪潮，高频/高速CCL、PCB受益
19年有望开启5G大规模建设，通讯PCB增长前景可期2020年运营商支出有望超540亿元。
自20世纪80年代以来，移动通信每十年出现新一代革命性技术，推动着信息通信技术、产业和应用的革新。
根据《5G经济社会影响***》，从1G到2G移动通信技术完成了从模拟到数字的转变;从2G到3G，数据传输能力得到显著提升，峰值速率可达2Mbps至数十Mbps;从3G到4G，峰值速率进一步提升到100Mps至1Gbps，预计5G将提供峰值10Gbps以上带宽、毫秒级时延和超高密度连接，有效支持虚拟显示、物联网、车联网等应用要求。
从国内的发展进程来看，2013年国家工信部、发改委、科技部联合推动成立5G推进组以来，5G在2017年首次写进《政府工作报告》，根据国家工信部预计:2018年6月5G全球通信标准有望落地;2019年5G预商用，规模建设开启;2020年5G将实现全面商用。
2013年我国进入4G快速建设周期，根据智研咨询数据，2014-2016年间国内保持每年新增100-110万个基站，造成三大运营商资本开支逐年上升，仅2016年内三大运营商资本开支便达到3833亿元，4年累计开支约1.35万亿元，其中仅仅无线网设施的投资在7000亿元以上。
在5G商用初期，运营商同样将开展5G网络大规模建设，中国信息通信研究院预计2020年电信运营商在5G网络设备上的支出将超过540亿元，预计至2024年开始回落。
随着5G向垂直应用的渗透融合，中国信息通信研究院预计2030年各行业在5G设备上的支出超过5200亿元，在设备制造企业总收入中占比超过60%。
通信类PCB有望再度迎来新一轮高增长
通讯是PCB最大的下游应用市场，广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中，相关PCB产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。
根据Pri***ark数据，2016年全球通讯PCB市场规模147.99亿美金，占PCB总产值的27.3%，其中单双面板、4层板、6层板、8-16层板、18以上板的占比分别为11.98%、17.62%、12.49%、35.18%、7.26%，合计比重达到84.5%。
2014年受益于4G基站建设，全球通讯类PCB产值同比增长5.18%，达到近4年高点，受益于5G基站建设，通信类PCB有望再度迎来新一轮高增长。
iPhoneX引领新一轮创新周期，FPC、IC载板成为亮点
FPC契合3C轻薄化趋势，苹果创新打开无线充电、COF市场
FPC即柔性电路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性PCB不具备的优点:可以自由弯曲、卷绕、折叠，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
20世纪90年代后，3C产品向轻薄化方向发展，FPC特性与之相符，得以伴随电子产业快速成长，应用领域不断扩展。根据Pri***ark数据，2016年全球FPC产值约109亿美金，在PCB市场中的占比超过20%，较2008年提升近6.5pct。
近几年来，智能手机中的FPC用量都在不断提升之中，带动了行业整体空间扩容。根据此前台湾调研信息，目前三星手机的FPC用量约为12-13片，主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商;国内品牌高端机型的FPC用量在10-12片左右，但其中难度较大的高端板占比只有10%-20%。
华为软板供应商主要是日台大厂，oppo以旗胜为主，vivo则采用苹果供应链，HOV均有部分份额由景旺电子、弘信电子等国内企业供应。
苹果17年推出的新机型标配FPC无线充电线圈、iPhoneX采用COF方案的全面屏设计并通过SLP进一步提高集成度，使得iPhone单机FPC用量再度提升，根据此前台湾调研信息，iPhone总体FPC采购量将从2017年的80亿美金在未来1-2年内提升到100亿美金。
类载板契合3C集成化，iPhoneX有望引领风尚
类载板正因匹配Fin-OutWLP芯片而兴起
在电子制造产业链中，广义的封装包括两部分:一级封装IC载板和二级封装PCB(***T)。传统的BGA(球形阵列式封装)、CSP(芯片尺寸封装)即为一级封装，即把裸芯片通过WireBonding(引线键合)或是FlipChip(倒封装)的方式与IC载板进行互联然后塑封即完成了封装。
IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可买入无缘、有源器件以实现一定系统功能，IC载板与芯片之间存在高度相关性，不同芯片往往需要设计专用的封装基板与之相配套。
按照应用领域不同，IC载板可分为存储芯片载板、微机电系统载板、射频模块载板、处理器芯片载板、高速通信载板，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
目前全球IC载板行业基本由UMTC、Ibiden、SEMCO等日本、韩国和台湾地区PCB企业所垄断，全球前十大封装基板厂商市场占有率高达81.98%，行业集中度较高。国内在IC载板市场布局领先、有望逐步打破国家大厂垄断的PCB企业主要包括深南电路、兴森科技。
在IC芯片I/O数目增加、锡球间距要求更加严格的背景下，Fin-OutWLP正成为芯片技术的主流趋势，相配套的PCB开始使用IC载板的精细线路加工技术MSAP(半加成法)。
由于IC芯片采用Fan-OutWLP后，已经不再是裸芯片，所以与之配套的PCB并不能称为载板，目前把适用Fan-OutWLP封装和采用MSAP工艺加工的PCB称为类载板(SLP，Substrate-likePCB)。
苹果创新重新定义电子制造产业链，SLP契合智能手机高集成化方向
苹果新机中搭载的iPhoneA11芯片采用T***C10nm的InFoWLP封装技术，与之对应的主板则将载板的精细线路制造技术MSAP导入PCB行业，重新定义了电子制造产业链:由原来的IC制造(T***C)→IC封装(ASE)+IC载板→***T(Foxconn)+PCB的制造流程改为IC制造(T***C)→***T(Foxconn)+PCB，也即把IC封装融入IC制造，PCB直接代替IC载板，以类载板的形式出现。
从iPhone新机的内部结构来看，尽管iPhone8/8Plus与iPhoneX几乎同时进行开发，但是前者使用单层主板工艺，后者却使用了3D堆叠的SLP工艺。iPhoneX的主板尺寸仅相当于iPhone8Plus的主板的70%，但面积其实增大了35%。
iPhoneX主板X光扫描图中，黑色的部分是过孔，上下两块板通过这些孔进行连接，完成芯片信号传输，在边框的周围还有金属镀层将其包裹，实现屏蔽层(EMC)功能。
由iPhoneX的成功应用可见，通过SLP设计可以有效缩减主板尺寸，为内部结构尤其是电池创造更大空间，契合智能手机高度集成化的发展趋势，因此SLP有望成为智能手机一致的升级方向，据ETnews讯，三星也将在18年年初的GalaxyS9手机中采用SLP主板设计。
基于此，建议关注国内高端HDI技术龙头，具备SLP量产潜力的超声电子。
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